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我司当选第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长单位

       第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以GaN、SiC为代表的新型半导体材料,近日,在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下,由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起筹建的“第三代半导体产业技术创新战略联盟”(以下简称“联盟”)正式宣布成立,我司当选为副理事长单位。

       会议同期召开了联盟第一届理事会第一次工作会,并发表决议:经过投票选举,吴玲当选为联盟首届理事长,北京国联万众半导体科技有限公司总裁吕志辉当选为联盟秘书长。理事会邀请曹健林副部长出任顾问委员会主任,提名中国科学院半导体研究所、北京大学、南京大学、西安电子科技大学、三安光电股份有限公司、厦门华联电子有限公司、国网智能电网研究院、中兴通讯股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司等创新链条上的重要机构作为副理事长单位。

       我司范玉钵董事长——国家半导体照明工程研发及产业联盟产业执行主席——在会上提出联合突破的想法:第三代半导体具有战略意义是毋庸置疑的,因此,应该联合起来,集中优势力量打歼灭战,才能把产业做大做强,走在世界前列。

       科普小知识:

       以GaN、SiC为代表的新型半导体材料,具有禁带宽度大,击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及、抗辐射能力强的等优点,是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景,可望成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的重点新材料,正在成为全球半导体产业新的战略高地。

       第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、欧、韩等发达国家高度重视并已部署国家相关计划抢占战略制高点。我国政府也十分重视第三代半导体材料与及器件的研发与及产业化,在科技部等部委的持续部署支持下,我国材料研发的整体水平与国际上差距不大,半导体照明作为在第三代半导体的材料首个第一个产业化的应用方向方面——半导体照明已经在关键技术上实现突破,创新应用处于国际领先水平;此外,在第三代半导体电子器件应用方面,在移动通讯、光伏逆变、雷达等领域已有少量示范应用。

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